R&D d’ACS : la connectique Press-Fit et les whiskers

En tant que spécialiste de la connectique industrielle, ACS améliore en continu ses solutions afin d’assurer un haut niveau de fiabilité.

Dans ce cadre, l’entreprise collabore depuis plusieurs années avec le laboratoire Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP) de l’Université Grenoble Alpes. Ce partenariat a donné lieu à une thèse CIFRE dédiée à l’étude de la croissance des whiskers dans les procédés sans soudure, notamment pour les connecteurs press-fit sur circuits imprimés (PCB).

Ces travaux permettent de renforcer la fiabilité des produits tout en optimisant les procédés de fabrication.

Technologie Press-Fit : une solution fiable pour circuits imprimés

La technologie Press-Fit est une méthode d’assemblage permettant d’intégrer des connecteurs sur des circuits imprimés sans soudure.

Principe de fonctionnement

Le procédé consiste à insérer un contact métallique dans un trou métallisé du PCB. Lors de cette insertion, le contact se déforme légèrement et exerce une pression sur les parois du trou, assurant une connexion mécanique et électrique durable.

Les avantages du press-fit

Cette technologie présente plusieurs bénéfices pour les applications industrielles et automobiles :

suppression des opérations de soudure
excellente tenue mécanique
réduction de l’impact environnemental (directive RoHS)
simplification des procédés d’assemblage

Ces atouts expliquent son utilisation croissante dans les environnements exigeants.

Les whiskers d’étain : un enjeu majeur de fiabilité

Les revêtements à base d’étain sont largement utilisés dans les systèmes électroniques pour les contacts.

Formation des whiskers

Avec le temps, ces dépôts peuvent générer des whiskers, de fins filaments d’étain pouvant atteindre plusieurs millimètres.

Ils apparaissent principalement sur des couches minces déposées sur des substrats en alliage de cuivre, courants dans les connecteurs press-fit.

Risques associés

Les whiskers représentent un risque important, car ils peuvent provoquer :

des courts-circuits
des dysfonctionnements intermittents
une perte de fiabilité des équipements

Une thèse CIFRE au service de la performance industrielle

La thèse menée avec le laboratoire SIMaP vise à mieux comprendre les mécanismes de formation des whiskers et les paramètres influents.

Ces travaux contribuent à :

améliorer les revêtements métalliques
limiter la formation de whiskers
renforcer la fiabilité des connecteurs

Grâce à cette collaboration entre recherche et industrie, ACS développe des solutions press-fit toujours plus performantes, adaptées aux exigences des secteurs les plus contraints.